一、回流焊接之注意事項
1、理想的焊料量應為電容器厚度的1/2或1/3。
2、太長的浸焊料時間會損壞電容器的可焊性，因此焊接時間應盡可能接近所推薦的時間。
二、波峰焊接之注意事項
1、確保電容器已經預熱充分。
2、電容器和熔化的焊料之間的溫度差不能大于100℃到130℃。
3、焊接后的冷卻方法應盡可能是自然冷卻。
4、指定僅可用回流焊接的電容器不能用波峰焊接。
三、手工焊接之注意事項
1、使用的烙鐵的尖頂的直徑最大為1.0mm。
2、烙鐵不能直接碰到電容器上（波峰焊接）。
盡量能用回流焊就不用波峰焊。如不得不用手工焊，切記烙鐵時，不能直接碰到貼片電容器，對大尺寸的MLCC可通過載臺方式保證充分的預熱
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